大塚化学の樹脂複合材料「ポチコン」は、チタン酸カリウム繊維「TISMO」を熱可塑性樹脂にコンパウンドした複合材料です。この材料はミクロ補強性、表面平滑性、寸法安定性、耐摩擦摩耗性を有しています。
ポチコン
微細なフィラーであるチタン酸カリウム繊維を熱可塑性樹脂に添加することで微細部分の補強ができ、寸法安定性に優れます。また、相手材への攻撃性が低くグリスレスを可能とします。成形機や金型に対するダメージが小さく、リサイクル性にも優れているためコストダウンにも貢献できます。
ウィスタット
「ポチコン」に導電性を付与した導電性複合樹脂です。ミクロ補強性と3次元網目構造的な導電バイパスの形成により成形品の抵抗値バラつきが極めて少なく抑えられます。
高誘電ポチコン
情報通信の高度化に伴う高周波帯域利用に対する誘電性複合材料です。誘電特性の厳密な制御による低誘電正接でかつ低誘電率及び高誘電率を有する最先端複合シリーズです。
フィルム用ポチコン
「フィルム用ポチコン」は低吸水・高周波領域での電気特性が良好です。また、通常のフィラー高充填フィルム材料では不可能であった、屈曲性と引き裂き強度が極めて高い材料です。
ポチコンフィラメント
高い寸法精度と精密造形性が特長でロボットなど機能部品の造形ができる3Dプリンタ用フィラメントです。
POTICONギヤ
POTICONの特徴であるミクロ補強性・表面平滑性・優れた摺動性を有し、金属ギヤの樹脂代替、従来より高トルクへの対応が可能です。
半導体検査治具向けポチコン板材
ポチコンの特徴であるミクロ補強性・低摩耗性を有しながら、微細加工性に優れた板材を開発しました。電子部品の更なる高密度実装の要求から、半導体チップでは多ピン化やピン間距離の狭ピッチ化が、MLCCでは超小型化が進んでいます。それに伴い、電子部品の検査治具にも微細かつ精密な加工要求が高まっており、ポチコン板材を用いると高いレベルでの微細加工品の製造が容易になります。
