樹脂架橋剤、防錆剤
塗料、接着剤などの分野で使われているエポキシの潜在性硬化剤や、ケトン基含有アクリルエマルジョンの架橋剤として使用されています。使用するヒドラジド化合物により硬化後の物性をコントロールが可能です。
また、ヒドラジンの持つ還元性能により、半導体用途等の金属還元、キレート剤として使用されております。
ソリューション
エポキシ樹脂硬化剤
1液での貯蔵安定性が高く、選択する硬化剤により硬化後の物性コントロールが可能です。
アクリル樹脂架橋剤
アクリル塗料の架橋剤として、塗膜強度アップに寄与し、常温乾燥での架橋が可能です。
防錆剤
ヒドラジンの持つ高い還元性能により、半導体用途等の金属還元、キレート剤として使用されております。
物性
| 製品名 | Unit | アジピン酸 ジヒドラジド（ADH） | セバシン酸 ジヒドラジド（SDH） | ドデカンジオ ヒドラジド（DDH） | イソフタル酸 ジヒドラジド（IDH） |
|---|---|---|---|---|---|
| 分子量 | 174.2 | 230.3 | 258.4 | 194.2 | |
| 外観 | 白色結晶 | 白色結晶 | 白色結晶 | 微黄色結晶 | |
| 融点 | °C | 177 ～ 183 | 186 ～ 188 | 188 ～ 192 | 215 ～ 225 |
用途
自動車構造用接着剤、電子材料用接着剤、粉体塗料（エポキシ）
１液状態での貯蔵安定性が高く、選択する硬化剤により硬化後の物性コントロールが可能です。
水系アクリル塗料
DAAM/ADH架橋システムはエマルジョン安定性を長期間保つことができます。
DAAM/ADHから形成されるポリマーにより膜物性を向上が期待できます。
防錆剤
CMPスラリー、半導体洗浄剤、ハンダ等、電子部品の製造工程で使用する薬剤の添加剤として使用されております。
実績
- エポキシ自動車構造用接着剤
- エポキシ電子材料用接着剤
- エポキシ粉体塗料
- 水系アクリル塗料
- CMPスラリー
- 半導体洗浄剤
- ハンダ
