微細加工EXPOに共同開発した板材「Polysera」を初出展

展示会

大塚化学とユー・エム・アイ
共同開発した板材「Polysera」を微細加工EXPOに初出展

大塚化学と共同開発パートナーのユー・エム・アイは、2025年1月22日から3日間、東京ビッグサイトで開かれた微細・精密加工技術の専門展
「第15回微細加工EXPO」に、共同開発した板材「Polysera」を初出展しました。

▼▼Polyseraの特長や出展の様子を紹介しておりますので、下記の動画を是非ご覧ください。▼▼

【大塚化学株式会社】2025年1月開催｜第39回ネプコンジャパンにて大塚化学とユー・エム・アイが共同出展しました！

両社の技術融合、優れた微細加工性と高耐電圧性を両立

Polyseraは、20マイクロ㍍レベルでの微細加工が可能でありながら、600ボルトもの高い耐電圧性を付与した新製品。
半導体などの電子部品を実装したプリント基板の出荷前検査治具をターゲットに、大塚化学がポチコンで培った配合技術と、ユー・エム・アイの微細加工技術の知見を組み合わせて開発しました。両社の技術を融合させることで、今後強まる高精密かつ高耐電圧ニーズに対応した材料として展開していきます。

期間中、2社合同ブースには約270人が来場し、一目で分かる優れた微細加工技術や耐電圧性だけでなく、和柄や穴形など形状の美しさにも注目が集まりました。連日、皆さまご来場いただきありがとうございました。改めて、心より御礼申し上げます。
今回の共同出展は、共同開発の成果を半導体・電子部品業界へアピールする初の取り組みです。今後も“素材の力を「かたち」にする会社”として、板材事業の拡大を進めていきます。