ポチコンの特徴であるミクロ補強性・低摩耗性を有しながら、微細加工性に優れた板材を開発しました。電子部品の更なる高密度実装の要求から、半導体チップでは多ピン化やピン間距離の狭ピッチ化が、MLCCでは超小型化が進んでいます。それに伴い、電子部品の検査治具にも微細かつ精密な加工要求が高まっており、ポチコン板材を用いると高いレベルでの微細加工品の製造が容易になります。
ポチコン板材とは？
従来ポチコンは高精密かつ摺動特性が必要なギヤやベアリングなどの射出成形用途向けでペレットを販売しておりました。この度、新たな特性である微細加工性を実感して頂きやすいように、ペレットから板材へ「かたち」を変えて、ご提供出来るようになりました。
今後は更に弊社配合技術を生かし、微細加工性を有しながら低誘電や帯電防止など付加価値を持つポチコン板材開発を進めて行きます。
特長
ポチコン板材の微細加工性
微小径ドリルを用いて、加工が困難なΦ20µm＆壁厚3µmの丸穴加工品が可能となり、更に微小径エンドミルを用いて、30µmのリブが多く存在する緻密な形状加工も容易となります。
また、微細形状が壊れず維持されているのは、ポチコンのミクロ補強性が貢献していると考えています。
良好な穴位置精度と低バリ性
穴径Φ30µm、壁厚5µm、板厚200µm、穴数 5×5 = 25個
小径ドリルで加工した場合、ポチコンIT6B板材は比較材と比べても、穴の偏心量が小さくて位置精度が良好であり、また、バリが少ないことも確認でき、微細加工時に高精度な切削加工が容易になると伺い知れます。
微細加工品におけるミクロ補強性
微細加工品のSEM観察から、20µmの極微小な領域においてもティスモが均一分散していることが分かります。
このミクロ補強性により、微細加工品が崩れずに形状を維持し易くなり、製品としての耐久性向上が期待できます。
開発品
白色系帯電防止性能を持つポチコン板材
白色系帯電防止フィラー「デントール」を使用したPEEK系ポチコン板材は、従来の材料にはない白系の色味・安定した帯電防止性能を有します。高性能化が進む半導体の検査工程において、静電気による破損を低減し、画像識別性向上により検査ミス低減に貢献します。
耐電圧性を持つ Polysera (共同開発板材)
ポチコンを用いた板材の特徴である優れた微細加工性に加え、大幅に耐トラッキング性を向上させた板材を、大塚化学(株)と(株)ユー・エム・アイにて共同開発しました。今後強まる高電圧化に対応した高耐電圧性材料を展開していきます。
物性
| 製品名 | IT6B | IM6B | |
|---|---|---|---|
| 特徴 | 良好な微細加工性 | 低誘電率 | |
| ベース樹脂 | PEI | PEI | |
| 比重 | g/cm3 | 1.57 | 1.54 |
| 吸水率 | % | 0.18 | 0.16 |
| 引張強度 | MPa | 110 | 126 |
| 曲げ強度 | MPa | 164 | 208 |
| 曲げ弾性率 | GPa | 8.7 | 8.3 |
| HDT(1.82MPa) | ℃ | 211 | 202 |
| 線膨張係数 MD | ppm | 22 | 17 |
| 線膨張係数 TD | ppm | 29 | 38 |
| 誘電率@1MHz | εr | 5.0 | 3.5 |
| 誘電正接@1MHz | tanδ | 0.06 | 0.003 |