新製品Polyseraを展示
大塚化学とユー・エム・アイが共同開発
大塚化学とユー・エム・アイが共同開発したPolyseraを本展示会にて初展示致します。
Polyseraは、POTICON板材の特長である優れた微細加工性に加え、高い耐電圧性を有しており、
微細かつ精密な加工が要求される半導体等の電子部品用検査治具への適応が可能です。
この機会に是非、お立ち寄りください。
開催概要
- 展示会名
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ネプコンジャパン(第15回微細加工EXPO)
- 展示会期間
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2025年1月22日(水)～1月24日(金)
- ブース
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東京ビッグサイト 東展示棟 第3ホール ブース小間番号 E18-24
共同
株式会社ユー・エム・アイ
半導体、電気電子、ＦＡ、食料品、医療医薬等、分野を問わず各メーカーの製造装置の重要な精密部品を提供しております。 金属・樹脂を始めとする切削加工メーカーで、超精密微細加工を得意とし、特に加工難易度の高い樹脂やゴムなどの非金属素材 の加工についても高い加工技術と品質を保証する体制を整えております。
