Webセミナー（ウェビナー）「次世代半導体パッケージ実装技術動向と、ファインピッチ化で必要とされる技術＆材料の今後」を開催

この度『次世代半導体パッケージ実装技術動向と、ファインピッチ化で必要とされる技術＆材料の今後』をテーマにした無料ウェブセミナーを開催いたしますので、ご案内させていただきます。

当日は実装パートナーズ株式会社　代表取締役の安生様、株式会社ユー・エム・アイ　常務取締役の植村様、大塚化学　化学品開発部　専任課長　藤本による講演を行い、質疑応答の時間を設定しております。
皆様からの多数のご参加を心よりお待ちしております。

※本WebセミナーはZoomを用いたサービスとなりますので、パソコン、タブレット、スマートフォンなど多様な環境でご参加いただくことが可能でございます。

【ご注意】

• 本ウェビナーは日本国内に在住の方のみを対象とさせていただきます。
• 同業他社の方からのお申込みは、お断りさせていただく場合がございます。
• 申込締切：12/12(火) 12:00
  尚、定員に達した時点で締め切らせていただきますので、お早目にお申込みください。

【ウェビナーの概要】

日　時：	2023年12月15日（金）13時30分～15時00分　終了予定
テーマ：	『次世代半導体パッケージ実装技術動向と、ファインピッチ化で必要とされる技術＆材料の今後』
ウェビナーツール：	Zoom
参加費：	無料
お申込URL：	https://info.otsukac.co.jp/public/seminar/view/496

ウェビナーに関してのお問い合わせはOcc.webinar@otsuka.jpへお願いいたします。

【プログラム】

　1. 株式会社実装パートナーズ　代表取締役　安生一郎　様
-　半導体パッケージングの方向性（40分）

　講演テーマ
最近、暗黒の35年とまで言われた日本の半導体産業が復活の兆しを見せている。官民一体でのTSMCの熊本進出やラピダス設立が、紙面をにぎわせている。今回、半導体技術の潮流を説明するとともに、主要技術として注目されるチップレット等の半導体実装技術について解説する。

　株式会社ユー・エム・アイの常務取締役　植村 豪彦 様
-　半導体製造部材に関わる精密切削加工技術の最前線（20分）

講演テーマ
日本には切削、金型、塑性加工、表面処理など多くの最先端加工技術を持つ企業が存在する。特に微細切削加工技術においては世界をリードしており、様々な技術の飛躍的進歩を支えている。また、半導分野では実装技術の進歩に伴い、製造装置用の部材や検査治具を製造するためにより高度な精密切削加工技術が求められており、その動向をご紹介する。

　3．大塚化学株式会社　研究開発本部　化学品開発部　専任課長　藤本　信二
-　半導体検査工程用新規材料の特徴と応用（15分）

講演テーマ
半導体パッケージの高性能化に伴うピン数増加およびファインピッチ化が進み、検査工程においてもより高精度な治具の要求が増している。そのため、微細加工性に優れた材料が求められている。大塚化学ではチタン酸カリウムの微細繊維「ティスモ」と樹脂の複合材「ポチコン」について、ミクロ補強性、摺動性、寸法安定性、表面平滑性を特徴として、自動車・電気電子・OAなどの分野で従来展開してきた。近年、微細加工性に特徴を持つポチコンの板材を開発したので、その特徴と応用についてご紹介する。

お申込URLはコチラ：https://info.otsukac.co.jp/public/seminar/view/496